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2025-04-21貼片鉭電容規(guī)格型號與參數(shù)選型指南

在電子設備日益小型化、高性能化的今天，貼片鉭電容憑借其獨特的優(yōu)勢在電子電路中扮演著重要角色。了解貼片鉭電容的規(guī)格型號與參數(shù)選型方法，對于電子工程師設計出性能優(yōu)良、穩(wěn)定可靠的電子設備至關重要。 ...[查看詳情]
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2025-04-21風華貼片電容-X8R多層片容：高溫環(huán)境電子設備的可靠之選

在當今電子設備廣泛應用于各個領域的時代，電子元件的性能和可靠性至關重要。特別是在高溫環(huán)境下，電子設備需要能夠穩(wěn)定運行的元件來確保其功能的正常發(fā)揮。風華貼片電容-X8R多層片容作為一種在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色...[查看詳情]
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2025-04-18貼片電容最小包裝規(guī)格與命名規(guī)則

在電子制造領域，貼片電容作為電路中的核心被動元件，其最小包裝規(guī)格與標準化命名體系直接關系到生產(chǎn)效率與供應鏈管理。本文基于三星、村田等廠商的最新技術參數(shù)，結(jié)合行業(yè)應用實踐，系統(tǒng)解析貼片電容的最小包裝標...[查看詳情]
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2025-04-18三星貼片電容普通及高容值系列技術解析與應用指南

一、產(chǎn)品技術架構(gòu)與核心參數(shù) 三星普通及高容值系列貼片電容采用多層陶瓷片式結(jié)構(gòu)，其技術架構(gòu)由介電質(zhì)層與鎳內(nèi)電極層交叉堆疊構(gòu)成，外電極通過導電膠固定至PCB或Hybrid IC模塊。該系列涵蓋0201至2220九種封裝...[查看詳情]
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