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2025-07-07村田繞線型電感（LQW系列）與薄膜型電感（LQP系列）的Q值差異

村田繞線型電感(LQW系列)與薄膜型電感(LQP系列)的Q值差異主要體現(xiàn)在高頻性能、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)層面，LQW系列憑借繞線結(jié)構(gòu)在常規(guī)及高頻場(chǎng)景下Q值更高，而LQP系列通過(guò)薄膜工藝在超小型化設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了高Q值與高...[查看詳情]
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2025-07-04三星電容的溫度系數(shù)如何選擇？

在電子元件選型中，溫度系數(shù)是決定電容性能穩(wěn)定性的核心參數(shù)之一。三星電容憑借X5R、X7R等主流溫度特性材料，為不同場(chǎng)景提供了精準(zhǔn)匹配方案。今天從溫度系數(shù)的物理意義出發(fā)，結(jié)合典型應(yīng)用場(chǎng)景，解析選型邏輯。 ...[查看詳情]
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2025-07-04太誘陶瓷電容的介電常數(shù)對(duì)容量密度的影響

在電子元件小型化與高性能化的雙重驅(qū)動(dòng)下，多層陶瓷電容器(MLCC)的容量密度成為關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。太誘陶瓷電容(以X7R/X5R等鐵電體系為代表)憑借其高介電常數(shù)特性，在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。其介電常數(shù)...[查看詳情]
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2025-07-03貼片電容0805的封裝尺寸大小解析

作為電子元件領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的封裝形式之一，0805貼片電容的尺寸標(biāo)準(zhǔn)承載著英制與公制單位的轉(zhuǎn)換智慧，其2.0mm×1.25mm的物理尺寸背后，是半個(gè)世紀(jì)以來(lái)電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的縮影。昂洋科技將從尺寸溯源、技術(shù)參數(shù)、...[查看詳情]
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